なかのにっき

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2005年05月26日(木) [n年日記]

#1 某書類

書き書き。

#2 帰り

原付。湿気を伴うやや寒。

#3 今日のビジネス英会話

月曜の。
dilligence 勤勉さ
go out of one's way わざわざ〜する
prosper 繁盛 (繁栄) する
courteous 丁重な、礼儀正しい
dividend 配当、配当金 [pay dividends 利益をもたらす、あとで報われる]
common bond お互いのきずな
up front 前金で、前もって
trivial ささいな、つまらない [〜 petty]
in short order 直ちに、手っ取り早く
dish out 〜を (気前よく) 払う、〜を提供する、ばらまく

#4 CL 決勝

む秒殺ゴール。
終了まで見てしまった。すごかった。

#5 行き

原付。晴れ。

#6 Cobuild Resource Pack

ブックセンターから到着の連絡が来ていたので購入、 こちら から変換スクリプト (v1.32) を頂いてきて epwing への変換作業。 Windows ベースの作業が想定されているようだったので、 こちら に従い mswin32 版 ruby (v1.8.2) を一時的にインストール、 コマンドプロンプトから絶対パスで ruby を叩いて無事変換できた。 EBStudio (v1.67) で WordBank を変換するとき作業領域が足りない旨の問題が出たが、 説明に従い EBStudio-[オプション]-[作業領域] の「文字バッファサイズ」 を 256x10^6 にすることで解決した模様。

#7 [labo] スパッタ装置

ベーキング。新カバーの電源配線、アルミホイル巻き、熱電対温度計の仕込み。 本体側 (製膜室) は このとき *1 のデータで加熱。 新カバーは 100V かけると 1500W だが、 まあ 500W くらいで 100℃ にはいくんじゃないかなあ、 ということで 17:50、50V 印加から start。 そのまま 1.5h ほどで 95℃まで上昇を確認、接骨院へ。

接骨院帰り、熱電対は 120℃。ほー。
21:20 に各ヒーターを off。
23:00 で製膜室が 2E-4Pa (BA)、分圧測定室が 6E-6 Pa (QIG)。

カバーを取ってみたら、分圧測定室の各所に貼ったサーモラベルは だいたい 105℃ オーバーになっていた。 ただし TP 直上はやはり低い。さすがに下の方は暖まりにくいみたいだ。

バラトロンゲージの示度が戻ってくるのに時間がかかる。 ベーキング前 0.30 Pa、ベーキング終了直後 -0.33 Pa、 終了後 2h 経過で -0.06 Pa。
*1: って 2 ヶ月以上前じゃん…

#8 接骨院

往復。「なかなか良くなりませんねー」と言われた。 まあしょうがない、気長に。

#9 [paper] 今日拾った論文 (JVSTA 23(3))

拾っただけ。土曜あたりにゆっくり読む予定。←読んだ (5/28)

Removal of particles during plasma processes using a collector based on the properties of particles suspended in the plasma:

プラズマん中にプラス電圧をかけた tube や ring を入れるって、 遮蔽とはどうなっとるんじゃ、とツッコみたいところだが、そのへんは書いてないっぽい。 というかプラズマ電位自体が変わっちゃうんじゃないのかしら?

Low temperature, fast deposition of metallic titanium nitride films using plasma activated reactive evaporation:

反応性 EB 蒸着。XRD, SEM, AES & EPMA, TEM, ρ。Ti は grain size 〜40nm。 TiN では N が少なく O が 7〜15%、(111) 配向。 0.5〜0.6 um/min というのは確かに早い。

Investigation of the nanostructure and wear properties of physical vapor deposited CrCuN nanocomposite coatings:

via hot-filamant enhanced unbalanced magnetoron sputtering。 というのはまあどうでもいいのかな。 Cr (& CrN, β-CrN2) は Cu と immisible なので、 nanoparticle が分散した構造ができるから固くなるのでは、というアイデアらしい。 Cu の content が 3〜20% くらいまでのやつが耐摩耗的には良い成績らしいが。

Effect of O2 flow ratio on the microstructure and stress of room temperature reactively sputtered RuOx thin films:

conductive なんだそうな。へー。 7059 上に depo、圧力は 10 mTorr const (電離ゲージか?)、Ar flow を 10sccm、 ほんで O2 flow を 10〜50%。ターゲットは金属 Ru。 通常の薄膜評価。 deporate が一度 25% くらいまで上昇して、そのあとガクっと落ちるのは、 Ru-O ボンドが弱いとかいろいろ言ってるけど。ほんとうですかね? ちなみに落ちたあとが stoicheometric なので、 ここが化合物モードの遷移だろうけど。 しかし Berg も引っぱってないのはいいんかな。 あと熱履歴と応力の関係とか。応力は 500℃くらいの熱サイクルで緩和されるようだ。 抵抗は上がっちゃうらしいが。

Rarefied gas flow through a long tube of variable radius:

直径が任意に変わる tube のコンダクタンスの計算方法。 基礎定数になる G_p, G_T の値 (viscosity / pressure 依存性) は ref6〜7 (と言ってもこの著者のやつだけど) にあるらしい。

Low temperature rf sputtering deposition of (Ba, Sr) TiO3 thin film with crystallization enhancement by rf power supplied to the substrate:

Ru/Si 基板に (BS)TO を積む話。 基板側に RF bias をかけると 325℃ でも結晶化して比誘電率が 400 くらいになった、 とのこと。target power は 400W、基板側の power は 0〜140W。 形成初期だけ bias をかけるとさらに良いらしい。 しかし gas pressure が書いてない…通すなよこんなんで。

Summary: Update to ASTM guide E 1523 to charge control and charge referencing techniques in x-ray photoelectron spectroscopy:

買うといくらなんだろうか。 これ か。$33。うーむ。
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中野武雄 (NAKANO, Takeo) <nakano@st.seikei.ac.jp> Since 1999-10-07
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