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電子材料プロセス研究室では、現代の電子デバイス作製に欠かせない、 固体薄膜を対象にした研究を行っています。 薄膜とは、厚さが 1μm 以下の、ごく薄い膜のことです。 多くの場合、物質を真空中で一旦気化させ、その蒸気流を凝縮させて作ります。 新しい物質を作ることもできます。面白い機能を持たせられます。 高価な物質でも安く製造することができます。 ...というような理由で、 現代の工業社会のさまざまな分野で利用されています。
薄膜は、“板状の材料をさらに薄くしたもの”ではありません。 私たちが普通に目にみえる程度の大きさの固体材料（バルク材料）からは 考えられないような振る舞いを、薄膜が持つことがあります。 逆に、バルク材料と同じような性質を持った 理想的な薄い膜を作ることがむしろ難しい課題のひとつです。 当研究室では、蒸気原子が凝縮して薄膜の形成される過程や、 できた薄膜の構造や性質（力学的・光学的・電気的 etc.）を調べています。 そして、それらが作製方法によってどのように変化するかを比較することによって、 より優れた機能を持った薄膜を作製したり、 それを応用する技術を考案していきたいと考えています。
化合物や合金薄膜の作製プロセスについて、興味を持って仕事をしています。 特に低圧プラズマのイオンを加速し、 材料物質にぶつけて気化させるスパッタリング法では、 エネルギーの高い原子やクラスターを作ることができるので、 真空蒸着法より優れた性質の薄膜を作ることができます。 しかし、薄膜の組成や構造は、 気体圧力やプラズマの条件によって大きく変わります。
スパッタリング製膜プロセスの基礎的な過程の研究や、 プロセスに対する様々な工夫、特に大電力パルススパッタのプラズマ電位制御によって、膜の構造を様々に作り変える手法に興味を持っています。 また、学内外の様々な研究者との共同研究で、スパッタ法による新規構造や新規物質を作製する仕事も手広く行っています。
プラズマの発光スペクトルの Collisional-Radiative モデルによる解析を得意にしています。大気圧プラズマジェット (APPJ) や、スパッタプラズマに CR モデルを適用し、同一のフレームワークで、非侵襲なプラズマ分析が可能となることを実証する研究を行っています。また APPJ の大口径化など、実験的なプラズマ技術についても興味を持って実施しています。
成蹊学園吉祥寺キャンパスへの交通は 学園のアクセスマップ をご覧下さい。 電子材料プロセス研究室は、11 号館 1F 理工部エリア内の 102 室にあります。11 号館の位置は キャンパスマップ のページをご覧下さい。
理工学部エリアには入場制限があります。11 号館の正面玄関から入った 1F ラーニングコモンズエリアとの間のセキュリティゲート脇に内線電話がありますので、そこで「電子材料プロセス研究室」の「教員室」ないし「研究室」にかけてください。あるいは以下の番号にお電話ください。納品などの場合は、11 号館東側の有人対応入り口から入っていただき、102 室までお越しください。
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