なかのにっき

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2018年09月03日(月) [n年日記]

#1 井上研合同ゼミ

恒例の。先方は4年生のみなさんがたくさんいらして恐縮するなど。 津田沼のしゃぶしゃぶで一次会、だいたいみなさんそこで帰っちゃったかな。
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2017年09月03日() [n年日記]

#3 晩ご飯

奥さんもグロッギーだったのでサンマを買って帰って焼くなど。 これ を試してみたが、時間の最適化が必要そう。付け合わせは こちら で。小口ネギがなかったのが遺憾であった。

#2 論文読み

寝落ちる。うへ。

#1 休み

床屋。その後川崎まで出て、 このとき 作ったパスポートをピックアップ。
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2016年09月03日() [n年日記]

#2 [issp] web

真空展も近づいてきたので初版を作成。 絵合わせは済んでいるので、contents をポスターからコピって完了(したつもり)。 実行委員のみなさまへチェックのお願い。

#1 自宅

おうち Linux サーバの NUC に執筆環境を作って書きもの。 座椅子だと腰がいたい。 あと目がショボショボする…老眼が悪化している?
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2014年09月03日(水) [n年日記]

#2 某打合

分析展で 1h 遅らせていただいて 14 時から 3h ほど。

#1 分析展

行ってみた。勉強になった。 やっぱ定期的に行かないと駄目だなー。幕張遠いけど…
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2013年09月03日(火) [n年日記]

#6 帰り

車。おそくなった。

#5 [labo] prosp

馬橋くんが Vc=60V でのデポと SEM 観察。 こっちの方向はどうかなあ。

#4 IVC 準備

スライド作成。うーうー。

とりあえず絵は完成。スピーチ原稿を明日つける。 結局これで今週もおわるか…(木金は夏季大)

#3 すき家 成蹊大学前店

昼に行ったら 9/27 で閉店の由。あらら。 また食事の選択肢が減るなあ。

それとは関係ないけど暑かった…

#2 [vsj] 編集関連

1 件は昨日の連絡に対する反応への反応、もう 1 件は回覧。

そんで昨日から言ってる最後の一件をなんとかしないといけないんだよなあ。うーん。

#1 行き

今日も車。超あつい。
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2012年09月03日(月) [n年日記]

#6 帰り

車。駐車場まで QIG を持ってって積載。

#5 [labo] uhvsp

しょうがないので取り外し。ついでに試料搬送の再テストをしたら、 やはり昇降が引っかかったので開けた。ううう。 今回はしっかり調整。とりあえずベークしていっぺん着けてみる方向かなー。

#4 [labo] 出張願

提出。今回は科研費で。

#3 [labo] prosp

山崎くんに Al 100W の計測を引き続きお願いする。

最初の方で直線性が悪いデータがいくつか出たが、 ちゃんと気付いてこちらを呼んでもらえた。えらい。 そちらは再測定したら大丈夫だった。原因はなんだろな。

100W が終了、Cu 3mmt を仕込んでベーキングの準備をして撤退。

夜に、とりあえずざっくりと機械処理をしてみて VP 大橋さんにメール。

#2 [labo] uhvsp 分圧計異常

Err 1.20 が出て測れなくなった orz
フィラメント 1 は以前に切れたが、2 のピンを確認したらそちらは導通有り、 ヘッド側見たら、2 で DC 2.70 V 出てるので、うーん、というところ。

アネルバの 真空コンポーネント のところに電話したら、二度ほど不愉快な対応 *1 をされた後、担当のサイトウさんに繋いでもらえた。 フィラメント以外にも分析管の汚れでエミッションが出なくなることはあるので、 一式修理に出してみてください、とのこと。水曜日に VP に持ち込ませていただく方向か。

夕方に大橋さんに電話。うーむ長期戦覚悟かも。 分圧計なしでのプランを考えないと駄目かも…
*1: 詳細は秘密日記へ(笑)

#1 行き

車。すいてる。
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2011年09月03日() [n年日記]

#1 休み

レンジ磨きと部屋の片付け、あとは私用関連の書類整理。

家の電子レンジが加熱しなくなった。寿命か?
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2010年09月03日(金) [n年日記]

#5 [labo] PC 見積もり結果

管財課より返信、 Dell PC 4 台、送料が 5,000 円/台だったので、 多少引いてくれれば某予算枠に入るか…というところだったのだが、 全然引いていただけず。そうなのか。お手数おかけしてすみません。

#4 某査読

やっと送った。ごめんなさいごめんなさい。

#3 [issp] web 編集

ポスターの .ai ファイルをいただいたので、要素をもらって デザインをざっくりと。2009 のときからは大分進歩した。 具体的な内容については ML で詰める。

#2 [labo] パルス電源

横田さん・吉川さんが 13:00 ちょい前に来研くださった。 早速放電とオシロ観察のテスト。おお綺麗に止まってるよ。すばらしー。 周波数・duty の調整範囲も広げていただき、これはがぜんやる気になった。

#1 [labo] boss PC

行きがけに吉祥寺ヨドに寄って DVD ドライブと HDD 2 本をゲット。

夕方情報センターへ行ってメディアを貸していただき、インストールを試みる。 しかし 0x80070570 なエラー で死亡。HDD 2 本差しのうち 1 本の SATA ケーブルを抜いて再試行も fail。 ううむなんじゃこれ。memtest86+ は pass。 また bios でへんなことしてたか?

なんかググると メモリ関連 とかいう話もあったりするな。ううん。そういやうちのも UMAX だが…

dual 構成のを 1 枚抜いたら本当に進行した。まじすか。
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2009年09月03日(木) [n年日記]

#3 [labo] pulse

Cu ターゲットを新品に交換、ついでに水晶振動子も交換。 20:25 からベーク。

#2 [VP] 物品受け取り+打合せ

rfsp 用のバタフライバルブを受け取り、 KF 16/25 変換フランジのオーダー、 マグネトロン磁場についていくつか議論。

#1 午前〜午後

家庭の事情により 4/3 休。
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2008年09月03日(水) [n年日記]

#2 応物 9/3

のぞみ 119 号あたりか。

結局その通りに名古屋まで。 プラットホームできしめん食って中央線、 12:40 くらいに会場着。はやかった。6.4 を聞いて離脱。 電車の時間の都合で最後の講演だけ失礼した。

土岐市に移動して投宿、折り返して千種に移動…するところで酷い目に。 鶴舞で人身事故とか電車が stuck、新守山から全然動かなそうだったので、 待ち行列が進行したタクシーに切り替えて移動。やれやれ。 19:30 に着くはずが 20:45 になった。

名古屋在住の(て)さんと久々にお会いして、「世界の山ちゃん」で手羽先。 途中から相方さんも合流され、大変楽しく飲食+四方山話。 帰りもダイヤは乱れていたが、乗ってからは普通に土岐市まで。

#1 某件

緊急のやつだけ一件メール。積み残し多数。うう。
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2007年09月03日(月) [n年日記]

#8 帰り

原付。あと 4h で出発だなあ。

#7 [vsj] 夏季大後始末

件のブツを協会のサーバへ。

#6 出張準備

新聞の停止連絡。
消費期限のやばそうな冷蔵庫の諸々をチャーハンにして片付け。

#5 [labo] QIG-066 修理

担当早瀬さんから電話、ヘッドユニットの梱包忘れ。あらら。 あと、代理店に入ってもらう VP に連絡しといてくれとのこと。 書類の件と合わせて連絡しておくように→した。

#4 [issp] 編集作業

袋詰め作業。ちょっと問題が出て意見擦り合わせ中。

解決、袋詰め。海外査読者向けにスキャン作業、これからメール。
メールした…って Vacation だったか (^_^; まあ〆切の 1 週間以上前には帰ってこられるようだから大丈夫…かな…

帰り際に武蔵野郵便局の時間外窓口にて EX パックで発送。やれやれ。

#3 [labo] 発注品

リコー販売へ K 感光体ユニット、研究室のと学生実験室のと 2 つ注文、 伝票は分けてもらう方向にて。担当はクロサキさん。

#2 [vsj] 真空展ポスター

アングルをガムテで貼り合わせて箱作製、 事務室で A0 を刷り、A4 チラシは白黒リソグラフで印刷、 梱包、pdf ファイル送信。

#1 行き

原付。ケーヨーに寄って A0 ポスターの梱包材を物色、 段ボール製の 1m コーナーアングルつーのを二本買った。
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2006年09月03日() [n年日記]

#7 [exercise] 今日のプール記録

出張が挟まったので久々。 20:52in、21:55out。w10min を挟んで f500 を 3 本。混んでた。
コンタクトを忘れて周囲に色々ご迷惑をおかけしてしまった。

戻り際銀華山で晩飯。

#6 [vsj] 真空展ポスター

材料集めから。 2003 年薄膜ワールド のやつ、 去年 3 月の理工学部開設記念行事のとき のやつ…は手元になかったので boss の部屋の PC から頂戴した。 90cm×120cm か。むー。

プールから戻ってふにふに作成、とりあえずでき。 30x40cm ベース (文字 12pt) の ppt ファイルを作って、 「用紙サイズに合わせる」かたちでスライド印刷すれば良いのだった。 明日の夕方に速達で明後日には着くよな。

#5 [paper] 今日拾った論文 (JPD 39(17, 18), PSST 15(4))

PSST は発行間隔が長い分、issue が同じでも 30days free access が切れちゃうことがあるのね。RSS リーダで見たらすぐ拾わないとだめだな。

Deposition of single-phase CuIn(Se,S)2 thin films from the sulfurization of selenized CuIn alloys:

CuIn を Mo coated glass 上にスパッタ、基板を回転。 んで石英管に入れて 1 気圧の H2Se, H2S 雰囲気で 400 ℃ 10〜80 min。 SEM, EDS, XRD で組成と a 軸の関係とか。構造までかな。

Tribology of diamond-like carbon films: recent progress and future prospects:

17 pages 138 refs の review。製膜、MD による硬度評価、実験結果 (粗さ、DLC 間の付着力、熱の影響)、元素添加、多層・混合構造、超潤滑 (C60 ベアリングの話ではないようだ) など。

Surface versus bulk electronic/defect structures of transparent conducting oxides: I. Indium oxide and ITO:

press して焼いた ITO セラミックを処理したときの表面状態を UPS/XPS で見て、 RF スパッタした In2O3/ITO 膜と比べた話。

Influence of the geometrical configuration on the plasma ionization distribution and erosion profile of a rotating cylindrical magnetron: a Monte Carlo simulation:

rotating cathode タイプのスパッタでの電子追跡型エロージョン形成シミュレーション。 パラボラのシース電位を仮定、シース厚は input parameter。

Time-varying impedance of the sheath on a probe in an RF plasma:

L-probe の RF への適用に関する議論。難しそう。 Child-Langmuir シースに加えて Debye シース (プリシースのこと?) をちゃんと扱うことが重要、という主張らしい。

Gas temperature and surface heating in plasma enhanced chemical-vapour-deposition:

窒素の温度を OES で測って、投入パワーや表面温度との関係を見た話。 話としては、逆にガスによって表面が加熱される話をしているようだけど?

Spatial characterization of Ar-Ti plasma in a magnetron sputtering system using emission and absorption spectroscopy:

Han 先生のところ。 Ti/Ar スパッタの OES/OAS。0.5 Pa とか 4Pa とか。 中心近くでの発行が double exponential で decay している。absorption も同様のかたち。 磁場強度の強いとこと弱いとこで〜という議論になってるが良くわからん。

#4 クリーニングテープ

結局 単3電池のパック と一緒に注文。

#3 行き

自分宛の宅配を受けとり、中身の洗濯を済ませてから原付で出発。 朝は涼しかったのに暑くなったな。 床屋、バイク屋、LAOX を経由。

いま自分が乗ってる原付 (Dio) でのハイ・ローの切替は、 1 つのバルブに入っている 2 本のフィラメントでやっているらしい。 のでどっちかが切れたら丸ごと交換。 なんとなく納得できん。

LOAX の目的は DDS のクリーニングテープだったのだが、なかった。 しょうがないから amazon で発注するか。1,500 円にするのがめんどいな。

#2 [book] 『ダ・ヴィンチ・コード』ダン・ブラウン 角川文庫

書き忘れてたけど一昨日の晩で読了。 これは面白い。 映画の色々わからんところ がすべてわかった。 つかやっぱ 読むのが先 だったな…ほとんどのドンデン返しが既視なのはかなーり切なかった。

#1 帰り

原付。ロービームが切れている。あらら。
帰宅、城風の伯母が毎年送ってくださっている梨を再配達の期限切れで逃がした模様…orz
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2005年09月03日() [n年日記]

#6 帰り

バス電車タクシー。

#5 晩飯

兄夫婦宅にお呼ばれ。

#4 [hns] webif.cgi CSRF脆弱性

む。自分は日記ファイルを直接エディタで編集してるからいいけど 多久島くんのとこのがヤバいか。 CVSweb から引っぱってきて入れかえるにも .in ファイルだからめんどくさいな。

というかそろそろ donrails 試さないと。

#3 [iPod] 電池ヘタリ?

夏季大学あたりから不調。 フル充電から 1h 程度で「ブチッ」と落ちるようになってしまった。 その後内蔵時計もクリアされてしまうのが参る。電池交換かなあ。 あたりか。3G iPod は自分で交換できるキットはほとんど無いみたい。 一度ディスクを初期化する と回復する、という例もあるようだ。まあとりあえずこれやってみるか。

wakatono さんから 若松の 1F で買える という情報をいただく。 来週のどこかでまた神谷町の協会事務局に行くことになりそうだから、 その足で寄ってみよう。

#2 戻り

地下鉄乗り継ぎ〜井の頭線〜バスで学校へ。 歯医者に電話。

#1 [vsj] 編集部会

10:00-12:30@機械振興会館。 ISSP 報告の件は終了、名古屋例会の査読者を決め。 9/1 の部会の小特集化が新しい課題。
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2004年09月03日(金) [n年日記]

#2 晩飯

研究室 OB の田中くんと「いわしや」というお店。

#1 応物三日目

午前は熊谷さんの発表を覗きに Si プロセスのポスターセッション、 次いで酸化物エレクトロニクスへ。 午後はプラズマ応用プロセスのセッションへ。
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2003年09月03日(水) [n年日記]

#7 [dept] 実験 22

延々テキストの整理。 結果 。図を囲むテキストボックスの枠線は最後に消す予定。

ここに放り投げてある pdf ファイルに意外とアクセスがあるな。 ちゃんと晒した方が喜ばれるかなあ。

ぐ、印刷したら出張前のトラペがプリンタのフィーダに一枚残ってた。

#6

瞬停。ファイルサーバがリブートした。ヤバイ。

#5 [Windows] RealNetworks、RealOne Player のセキュリティ脆弱性に対応するアップデートをリリース

ふむ。自分は最近もう使ってないけど > RealOne Player

#4 [dept] アクリル加工

昨日メールした エンビジョン ジャパン から返事が来た。
> 1. 外径 100、厚み 3 のパイプ (長さ 100)
> 2. 外形 70、厚み 3 のパイプ (長さ 100)
> 3. 外形 100、内径 70、厚さ 5 のドーナツ円板
> 4. 外形 100、厚さ 3 の円板
> 各 2 個ずつ

1. @1,200円 ×2ヶ
2. @1,800円 ×2ヶ
3.  @605円 ×2ヶ
4.  @325円 ×2ヶ
というわけでかなりリーズナブル。お奨めかも。 しかしなんで φ70 のほうが φ100 より高いんだろ。

あらら、部品を一個忘れてたので追加発注。申し訳ない。
なんか (外形|外径) が間違ってるし…

#3 行き

原付。今日は暑いなー

#2 風邪

一晩だいぶ汗をかいて割にましになった。

#1 [URL] A Users Guide to URL Rewriting with the Apache Webserver

This document は http://www.apache.org/docs/mod/mod_rewrite.html にある Apache Group によるオリジナルの mod_rewrite マニュアルを 補足するものです。ウェブマスターが普段、 実際に直面している典型的な URL-based の問題を、 mod_rewrite でどのように解決するかを記述しています。 URL の rewriting ruleset を設定することによって それぞれの問題を解決する方法を詳述してあります。
関さんのとこから。有用そう。なんか訳文での英語の残し方が変だけど。
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2002年09月03日(火) [n年日記]

#7 続 font-lock

わかった、YaTeX mode で C-L すると色が付いちゃうんだ。なぜ?

#6 工事

静かになった。音の出る作業は終ったかな?

鉄骨ブレース:

ブレース 接合部
というような感じになっていた。 こんだけボルト打ち込んだんだからうるさい訳である。 たぶん接合部のとこは、 これからコンクリを流して固めるんでしょうな。 ちなみに XPS 装置が出ていった扉 の外も、以下のような感じでしっかりブレースがはまっていた。
1106 室出口

#5 [labo] density 論文

書き書き。英作文は久々なんでなかなか進まねえ。

とりあえず intro まで。むーん。

#4 疋田君

titech うかったとのこと。おめでとう :-)

#3 i1124

TP600X と入れ替わりに学校に持ってきた。

#2 昨日のビジネス英会話

salute 顕彰すること、敬意、敬礼
articulate はっきりものがいえる、発音が明瞭な [a と v では late の部分の発音が異なる]
hands-on 実地の、実践的な、実務経験のある

eloquent 雄弁の、能弁な

keywords:

sidekick 相棒
vet (vi) 審査する、吟味する、信頼性を確認する [n は veterinarian の略語だった]

third wheel 役たたず

provetb:

Never, nevr, never, never give up.
--Sir Winston Churchill (1874-1965)

#1 起床

9:30 から 4:00 まで。そのまま 1h ほど本を読んでいたのだが、 二度寝して 6:00 まで。
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2001年09月03日(月) [n年日記]

#13 [JM] 今日の post

LDP man-pages の bootparam.7。2139 行。うひー。

ということで昨日今日は DDTS はお休み。

#12 今日のラジヲ英会話

8 月の復習シリーズが終わってこっちも新学期。

looping (classes) 持ち上がり学級
advocate 支持者、擁護者 (verb だと [-keit], noun だと [-k@t])
outfit 洋服

#11 [paper] JAP 83(1) 1 Jan 1998

Design issues in ionized metal physical vapor deposition of copper:

Michael J. Grapperhaus
Zoran Krivokapic
Mark J. Kushner pp.35-43
The filling of deep vias and trenches with metal for interconnect layers in microelectronic devices requires anisotropic deposition techniques to avoid formation of voids. Ionized metal physical vapor deposition (IMPVD) is a process which is being developed to address this need. In IMPVD, a magnetron sputter deposition source is augmented with a secondary plasma source with the goal of ionizing a large fraction of the metal atoms. Application of a bias to the substrate results in an anisotropic flux of metal ions for deposition. The ion flux also contributes to "sputter back" of metal deposits on the lip of the via which could lead to void formation. In this article, we describe and present results from a two-dimensional plasma model for IMPVD using a dc magnetron and an inductively coupled auxiliary ionization source. The scaling of copper IMPVD is discussed as a function of buffer gas pressure, sputter source, and source geometry. We show that the deposition rate of metal on the substrate will be reduced as pressure increases due to the increase in diffusive losses. We also show that the sputtering of the auxiliary coils can be a significant issue in IMPVD systems, which must be addressed in tool design.
さっきのやつ の 11。

#10 [paper] JAP 90(1) 1 July 2001

rmdb に登録してみた。もうちょっと楽にならんかな...

Integrated multi-scale model for ionized plasma physical vapor deposition:

V. Arunachalam, S. Rauf, D. G. Coronell, and P. L. G. Ventzek
pp.64-73
rmdb ID: 3571
In order to aid process development and address extendibility of ionized physical vapor deposition (IPVD) technology to future integrated circuit generations, an integrated model capable of simulating phenomena across the various length scales characteristic of these systems has been developed. The model is comprised of a two-dimensional equipment simulation, which relates process variables to characteristics of material fluxes to the wafer, and a three-dimensional Monte Carlo based feature scale model. The ion-surface interaction data required to model the surface processes is generated by a molecular dynamics based simulation. The integrated model is used to study the effect of various IPVD process parameters such as wafer bias, coil power, target power, and buffer gas composition on copper film profile inside a trench. Variations in film profile across the wafer are also examined. It is found that increasing the wafer bias results in an increase in the mean ion energy and the amount of sputtering inside the feature. This results in material transfer from the bottom of the feature to the sidewalls and faceting of the upper corners of the trench. Two variables, namely the total ion to Cu flux ratio (RI/N) and the mean ion energy, are found to play a crucial role in determining the effects of coil power and target power. Increasing the coil power enhances RI/N and slightly decreases the mean ion energy. This leads to more sputtering, and therefore a thicker film on the sidewalls relative to that on the bottom. Increase in target power causes RI/N to decrease, which decreases sputtering within the feature. Film profiles generally show evidence of enhanced sputtering as buffer gas ionization threshold decreases (HeNeArXe) for the gases considered. These variations can be explained in terms of two factors: Cu flux ionization fraction, which decreases with buffer gas ionization threshold, and mean ion energy, which increases with ionization threshold.
うむぅ、ある意味 state-of-the-art な論文だな。 reference も充実、Univ of Illinois の HPEM に関する 11 は必ず読んでおくこと。 これ D 論にのっけとけばいいかな。

Self-passivated copper as a gate electrode in a poly-Si thin film transistor liquid crystal display:

G. S. Chae and H. S. Soh
W. H. Lee and J. G. Lee
pp.411-415
rmdb ID: 3573
Self-passivated copper as a gate electrode in the form of TiO/Cu/TiO/TiN/SiO2 has been obtained by annealing Cu/Ti/TiN/SiO2. The thickness of Ti in Cu/TiTiN was optimized at 150 A by forming an 80 A continuous TiO film on the outer surface of the Cu. The multilayer of SiO2/TiO/Cu/TiO/TiN/SiO2 showed stable electrical passivating properties against Cu diffusion into the top or bottom SiO2. Consequently, self-passivated copper has secured the dielectric properties of plasma enhanced chemical vapor deposition SiO2 and can be utilized as a gate electrode in low temperature poly-Si thin film transistor liquid crystal displays without sacrificing the low resistivity of Cu.

#9 名古屋・愛知の宿

応物 (9/11〜13) の宿泊用。 「地下鉄東山線か愛知環状鉄道の沿線」という 非常にアバウトな問合わせをしたにも関らず、 1 日で解答をもらえた。すばらしい。

#8 [thesis] 仮製本

岡田製本店に電話確認。無事到着、製本も明日にはあがるとのこと。 値段は一冊あたり 1040 円×5 冊。

#7 [freshmeat] 9/2 分の新着メールから

#6 [labo] 山本真空のシュルツゲージコントローラ

もう一度チェックしてから連絡しよう、と思ったらちゃんと動く。 デジタル表示のエミッションが 20〜21uA でぶれるのは相変わらずだが、 圧力は 2x10^-1 Torr 程度までちゃんと追随して表示する。

気持ち悪いけど、しばらく様子見て使うかなあ。 とかいってると肝心な時に壊れるんだよ、きっと。

#5 [thesis] 要旨

boss のコメントをいただいて modify、吉田先生に fax。

#4 [labo] 到着

膜厚計コントローラ。1日早かった。 バッテリーが劣化してたらしい。ふーん。 小川に電話したが、つながらず。

#3 [labo] 発注

フルウチ化学:

セミコクリーン 56 1kgx10本。担当田中さん。 Cu ターゲットのことも聞いてみたが、 製法等が変わっていることはないはず、との返事。

西東京リコー:

担当秋山さん。 イエローのトナーカートリッジ。配送は明日。

#2 [labo] Vacuum Products 行き

10:00 にむりやり起きて出かける。左眼充血。

大橋さんと打ち合わせ。 久しぶりにお会いしたので近況報告などから。

旧装置マグネトロンの件:

中心を希土類磁石、ヨークをフェライトで作れば 3 万円くらい。 水冷板の上に直接ターゲットを置くかたち (磁石は埋めこみ) だと 10 万円弱くらい。この場合は電極ごと作ることになる。 詳細を boss と詰めてから返事することに。

磁場は 300 Gauss くらいを確保するようにしているとのこと。 うーん、いまの装置でもそのくらいの磁場はあるなあ。

新装置背面側基板ホルダの件:

いまのカバーは基板バイアス用のシールド電極で、 根本のところでとれますよ、とのこと。 あとはネジ止めの基板ホルダだから、 こっちで図面引いて送れば OK。 木曜日くらいを目処に。

新装置膜厚モニタの件:

シャフトに水を通すかたちで水冷は可能。 ちょっと出来合いのモニタヘッドをくっつけるのだと かさばって切ないので、 例えば電極保持部だけブロックとして埋めこめないか、 その場合配線はどうするか、 ARCAT-ATP の方で加熱ヘッドというのを使ってたのを見たけど、 アネルバから参加してた人を知ってるからそっちにあたってみようか、 モニタは基板ホルダ上を動かせるか、あるいは複数設置できるか、 などなど、とりあえずいろいろアイディアを出しあってみる。

その他:

某社から WDM 用のフィルタを ECR スパッタで作る UHV な装置を受注してる、 モニタは基板の裏側の位置 (条件出しだけに使って製膜時には使わない)、 マイクロ波電力を導波管で突っ込んで、 ターゲットに RF バイアスをかけるかたちになってる、とか。 uniformity は 2inchφくらいなら 1%、4inchφでも 2〜3% とか。 ヘリコンスパッタも名前は良く聞きます、安くできますからね、 アルバックで装置作ってますよ。とか。

#1 眠い

ゲルマンの『クォークとジャガー』を 読んでいたら朝 6 時くらいまで寝つけなかった。

というか今日は月曜日なのか。うむぅ。
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2000年09月03日() [n年日記]

#3 ばんめし

寿司を食う。すげえうまかった。またいこう :-)

#2 [labo] 応物

午前のセッションでさくっと発表終了、 早めにホテルに帰って proc 執筆に入る。

#1 小樽二日目

寝たのが早かった分起きるのも早かった。6時。 だいぶ涼しい。でも昼は半袖でもちょっと汗ばむくらい。
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以上、18 日分です。
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中野武雄 (NAKANO, Takeo) <nakano@st.seikei.ac.jp> Since 1999-10-07
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